氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜的工艺参数研究

doi:10.3969/j.issn.0253-6099.2020.05.029

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矿冶工程 ›› 2020, Vol. 40 ›› Issue (5) : 115-119. DOI: 10.3969/j.issn.0253-6099.2020.05.029

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氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜的工艺参数研究

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Process Parameters for Three-Dimensional Porous Copper Prepared by Electrodeposition with Hydrogen Bubble Template

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收稿日期	出版日期
2020-04-24	2020-10-25
发布日期
2020-10-25

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