熔渗温度及退火温度对W-Cu 电子封装材料导热性能的影响
何平, 王志法, 姜国圣, 崔大田
Effect of Infiltrating Temperature and Annealing Temperature on Thermal Conductivity of W-Cu Composites
HE Ping, WANG Zhi-fa, JIANG Guo-sheng, CUI Da-tian
矿冶工程 . 2004, (3): 76 -77 . 

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